-
ระยะพิทช์ด้านข้างชนิด 1.25 มม. ตัวเชื่อมต่อ Wire to Board สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์
● ระยะพิทช์ 1.25 มม. แถวเดี่ยวพร้อมตัวล็อคแนวตั้ง
● 2-30พิน
● เทอร์มินอล : โลหะผสมทองแดงดีบุก/ทองชุบเหนือชุบนิกเกิล
● โครงสร้าง: เทอร์โมพลาสติก ทนต่ออุณหภูมิสูง UL94V-0
● การรับรองมาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001 สำหรับผลิตภัณฑ์ยานยนต์
● ผลิตภัณฑ์เป็นไปตาม ROHS และปราศจากฮาโลเจน
-
ระยะพิทช์ประเภทแนวตั้งปกติ 1.25 มม. ขั้วต่อสายกับบอร์ดสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์
● ระยะพิทช์ 1.25 มม. ประเภทแนวตั้งแถวเดียว
● 2-20 พิน
● เทอร์มินัล
hosphor บรอนซ์ / โลหะผสมทองแดงดีบุก / ทองชุบเหนือชุบนิกเกิล● โครงสร้าง: เทอร์โมพลาสติก ทนต่ออุณหภูมิสูง UL94V-0
● การรับรองมาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001 สำหรับผลิตภัณฑ์ยานยนต์
● ผลิตภัณฑ์เป็นไปตาม ROHS และปราศจากฮาโลเจน
-
ประเภทแนวตั้งสองแถวระยะพิทช์ 1.25 มม. ขั้วต่อสายกับบอร์ดสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์
● ระยะพิทช์ 1.0 มม. ประเภทแนวตั้งสองแถว
● 10พิน 14พิน 20พิน 30พิน 40พิน
● เทอร์มินัล
hosphor บรอนซ์ / โลหะผสมทองแดงดีบุก / ทองชุบเหนือชุบนิกเกิล● โครงสร้าง: เทอร์โมพลาสติก ทนต่ออุณหภูมิสูง UL94V-0
● การรับรองมาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001 สำหรับผลิตภัณฑ์ยานยนต์
● ผลิตภัณฑ์เป็นไปตาม ROHS และปราศจากฮาโลเจน
-
สกุลเงิน 2.5A ประเภทระยะพิทช์ 1.5 มม. ตัวเชื่อมต่อ Wire to Board สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์
● สกุลเงิน 2.5A ประเภทรายการด้านระยะพิทช์ 1.5 มม
● 2-15 พิน
● เทอร์มินัล: ฟอสเฟอร์บรอนซ์ / โลหะผสมทองแดงดีบุก / ชุบทองเหนือชุบนิกเกิล
● โครงสร้าง: เทอร์โมพลาสติก ทนต่ออุณหภูมิสูง UL94V-0
● การรับรองมาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001 สำหรับผลิตภัณฑ์ยานยนต์
● ผลิตภัณฑ์เป็นไปตาม ROHS และปราศจากฮาโลเจน
-
ประเภทรายการด้านข้างปกติ 1.5 มม. ตัวเชื่อมต่อ Wire to Board สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์
● ประเภทรายการด้านแถวเดี่ยวระยะพิทช์ 1.5 มม
● 2-15 พิน
● เทอร์มินัล: ฟอสเฟอร์บรอนซ์ / โลหะผสมทองแดงดีบุก / ชุบทองเหนือชุบนิกเกิล
● โครงสร้าง: เทอร์โมพลาสติก ทนต่ออุณหภูมิสูง UL94V-0
● การรับรองมาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001 สำหรับผลิตภัณฑ์ยานยนต์
● ผลิตภัณฑ์เป็นไปตาม ROHS และปราศจากฮาโลเจน
-
สกุลเงิน 2.5A ระยะพิทช์ 1.5 มม. ประเภทรายการแนวตั้ง ตัวเชื่อมต่อ Wire to Board สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์
● ประเภทรายการแนวตั้งแถวเดี่ยวระยะพิทช์ 1.5 มม
● 2-15 พิน
● เทอร์มินัล: ฟอสเฟอร์บรอนซ์ / โลหะผสมทองแดงดีบุก / ชุบทองเหนือชุบนิกเกิล
● โครงสร้าง: เทอร์โมพลาสติก ทนต่ออุณหภูมิสูง UL94V-0
● การรับรองมาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001 สำหรับผลิตภัณฑ์ยานยนต์
● ผลิตภัณฑ์เป็นไปตาม ROHS และปราศจากฮาโลเจน
-
ระยะพิทช์ปกติ 1.5 มม. ผ่านรูประเภทแนวตั้งตัวเชื่อมต่อ Wire to Board สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์
● ประเภทรายการแนวตั้งแถวเดี่ยวระยะพิทช์ 1.5 มม
● 2-16 พิน
● เทอร์มินัล: ฟอสเฟอร์บรอนซ์ / โลหะผสมทองแดงดีบุก / ชุบทองเหนือชุบนิกเกิล
● โครงสร้าง: เทอร์โมพลาสติก ทนต่ออุณหภูมิสูง UL94V-0
● การรับรองมาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001 สำหรับผลิตภัณฑ์ยานยนต์
● ผลิตภัณฑ์เป็นไปตาม ROHS และปราศจากฮาโลเจน
-
การเข้าด้านข้างระยะพิทช์ 2.0 มม. ปกติผ่านตัวเชื่อมต่อ Wire to Board ชนิดยึดสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์
● ประเภทรายการแนวตั้งแถวเดี่ยวระยะพิทช์ 2.0 มม
● 2-15 พิน
● เทอร์มินัล: ฟอสเฟอร์บรอนซ์ / โลหะผสมทองแดงดีบุก / ชุบทองเหนือชุบนิกเกิล
● โครงสร้าง: เทอร์โมพลาสติก ทนต่ออุณหภูมิสูง UL94V-0
● การรับรองมาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001 สำหรับผลิตภัณฑ์ยานยนต์
● ผลิตภัณฑ์เป็นไปตาม ROHS และปราศจากฮาโลเจน
-
Wafer2.0mm XP SMT ประเภทรายการด้านข้าง Wire to Board Connector สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์
● ประเภทรายการด้าน Wafer2.0mm XP SMT
● 2-15 พิน
● เทอร์มินัล
hosphor บรอนซ์ / โลหะผสมทองแดงดีบุก / ทองชุบเหนือชุบนิกเกิล● โครงสร้าง: เทอร์โมพลาสติก ทนต่ออุณหภูมิสูง UL94V-0
● การรับรองมาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001 สำหรับผลิตภัณฑ์ยานยนต์
● ผลิตภัณฑ์เป็นไปตาม ROHS และปราศจากฮาโลเจน
-
Wafer2.0mm XP SMT ประเภทแนวตั้ง Wire to Board Connector สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์
● ประเภทแนวตั้งแถวเดี่ยวระยะพิทช์ 1.5 มม
● 2-16 พิน
● เทอร์มินัล: ฟอสเฟอร์บรอนซ์ / โลหะผสมทองแดงดีบุก / ชุบทองเหนือชุบนิกเกิล
● โครงสร้าง: เทอร์โมพลาสติก ทนต่ออุณหภูมิสูง UL94V-0
● การรับรองมาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001 สำหรับผลิตภัณฑ์ยานยนต์
● ผลิตภัณฑ์เป็นไปตาม ROHS และปราศจากฮาโลเจน
-
Wafer2.0 มม. XP ผ่านตัวเชื่อมต่อ Wire to Board ด้านข้างรูสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
● ประเภทรายการด้านแถวเดี่ยวระยะพิทช์ 1.5 มม
● 2-16 พิน
● เทอร์มินัล: ฟอสเฟอร์บรอนซ์ / โลหะผสมทองแดงดีบุก / ชุบทองเหนือชุบนิกเกิล
● โครงสร้าง: เทอร์โมพลาสติก ทนต่ออุณหภูมิสูง UL94V-0
● การรับรองมาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001 สำหรับผลิตภัณฑ์ยานยนต์
● ผลิตภัณฑ์เป็นไปตาม ROHS และปราศจากฮาโลเจน
-
Wafer2.0 มม. XP ผ่านชนิดยึดแนวตั้งพร้อมโพสต์และตัวเชื่อมต่อ K pin ชนิด Wire to Board สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์
● เวเฟอร์ 2.0 มม. XP ผ่านประเภทค้างในแนวตั้งพร้อมโพสต์และประเภทพิน K
● 2-16 พิน
● เทอร์มินัล: ฟอสเฟอร์บรอนซ์ / โลหะผสมทองแดงดีบุก / ชุบทองเหนือชุบนิกเกิล
● โครงสร้าง: เทอร์โมพลาสติก ทนต่ออุณหภูมิสูง UL94V-0
● การรับรองมาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001 สำหรับผลิตภัณฑ์ยานยนต์
● ผลิตภัณฑ์เป็นไปตาม ROHS และปราศจากฮาโลเจน